3D主动轮廓仪中标成果公告

  项目称号：广西华芯振邦半导体有限公司收购1台3D查看机和1台3D主动轮廓仪项目,项目编号：0633-2541SQ020135/02,投标规模：标项号2，标项称号：3D主动轮廓仪，数量：1台，扼要技能标准：wafer size 芯片尺寸：12“；wafer thickness 支撑的芯片厚度：400~1000um，补白：无。投标组织：广西机电设备投标有限公司,投标人：广西华芯振邦半导体有限公司

  项目称号：广西华芯振邦半导体有限公司收购1台3D查看机和1台3D主动轮廓仪项目

  投标规模：标项号2，标项称号：3D主动轮廓仪，数量：1台，扼要技能标准：wafer size 芯片尺寸：12；wafer thickness 支撑的芯片厚度：400~1000um，补白：无。

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